5000-8000 元/月

半导体技术

芯片实习岗

话补加班补助饭补交通补助包吃周末双休

1年以下 · 本科以上学历，可接收应届生 · 招3人

北京昌平金域国际中心B座

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职位描述

工作内容：
本岗位为实习岗位，包含以下业务方向；
1.集成电路（芯片）设计；
2.集成电路（芯片）验证；
3.嵌入式软件开发；
4.嵌入式硬件开发；
5.集成电路（芯片）可靠性测试；
职位要求：
1.本岗位为实习岗位，仅招聘2022年应届本科硕士毕业生；
2.专业要求为物理，微电子，电子信息相关理工科专业；
3.对集成电路兴趣强烈者，专业可放宽至其他理工科专业；
4.集成电路设计验证岗需要签署三方协议。
工作时间：
工作日9:0018:00

公司介绍

北京折叠未来科技有限公司(以下简称折叠未来)成立于2017年6月，注册资金1000万元 。公司专注于物联网安全领域，以安全和自主可控为核心，是业界 的物联网安全方案提供商。公司已经提供的方案包括：软硬件版权保护，加密盾，手游账号保护，智能钥匙，安全单元等。公司产品广泛应用到个人数码产品、智能穿戴、智能家居、智能安防、智慧城市、车联网及其他对数据敏感的设备中。折叠未来坚持发展自主核心技术，凭借产品的高性能、高可靠性和完善的服务，成为行业客户可信赖的合作伙伴。折叠未来拥有一支高水平的研发团队，研发人员均毕业于清华，北大，中科院大学等知名学府，核心团队均拥有行业公司的任职经历。公司研发承担了科技部，北京市科委主持的多项技术预研项目，并与中国移动、小米、万兴科技等知名公司形成战略合作关系。 公司宗旨：为万物互联保驾护航，让每个终端放心联网！