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嵌入式硬件开发

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经验不限 · 大专以上学历，可接收应届生 · 招2人

北京昌平金域国际中心B座

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职位描述

工作内容：
1.从事智能设备嵌入式系统的开发；
2.ARM核嵌入式软硬件开发与调试；
3.对云服务器的开发；
4.客户的技术支持；
职位要求：
1.大专及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等专业；
2.熟悉CC++，具备良好的编程习惯；
3.熟悉ARM、51架构，熟悉USB、SPI、UART、I2C等通讯协议；
4.熟悉物联网组网技术、包括以太网、loRa、NB-IoT等，了解各种通讯网络的传输协议优先；
5.对硬件安全产品开发有浓厚兴趣、有创造性的设计理念追求；
6.勤奋好学，敬业实干，能承受一定压力，愿意参与创业型企业。
工作时间：
正常作息

公司介绍

北京折叠未来科技有限公司(以下简称折叠未来)成立于2017年6月，注册资金1000万元 。公司专注于物联网安全领域，以安全和自主可控为核心，是业界 的物联网安全方案提供商。公司已经提供的方案包括：软硬件版权保护，加密盾，手游账号保护，智能钥匙，安全单元等。公司产品广泛应用到个人数码产品、智能穿戴、智能家居、智能安防、智慧城市、车联网及其他对数据敏感的设备中。折叠未来坚持发展自主核心技术，凭借产品的高性能、高可靠性和完善的服务，成为行业客户可信赖的合作伙伴。折叠未来拥有一支高水平的研发团队，研发人员均毕业于清华，北大，中科院大学等知名学府，核心团队均拥有行业公司的任职经历。公司研发承担了科技部，北京市科委主持的多项技术预研项目，并与中国移动、小米、万兴科技等知名公司形成战略合作关系。 公司宗旨：为万物互联保驾护航，让每个终端放心联网！